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• 研發工程師（IGBT模塊） 1人 麵議 常州市 2020/12/19 查看詳情

  招聘人數：1人 薪資待遇：麵議 工作地點：常州市 發布日期：2020/12/19 聯係人：徐女士 聯係電話：0519-85166088 詳細地址：常州市新北區華山中路18號三晶科技園內

  工作職責：

  1、 主導與推進模塊新品開發項目；

  2、 負責配合完成國家項目中的研發工作；

  3、 製定新品開發的計劃及實施方案；

  4、 負責新產品的結構設計、工裝治具設計、工藝路線設計、測試設計、包裝設計；

  5、 負責新產品的芯片選型、材料選擇、零件設計及進料檢驗規範設計；

  6、 新產品的性能測試以及參數表建立；

  7、 新產品項目管理及業務協調；

  8、 主導新產品轉入模塊工程；

  9、 協助工藝工程師進行工藝改善；

  10、負責模塊產品的失效分析。

  
  

  職位要求：

  1、 本科及以上學曆，電力電子、半導體或相關專業，其它備選專業：機械、機電一體、力學、材料學；3年以上相關工作經驗；

  2、 熟練應用AUTOCAD、Solidworks、CFD、ANSYS軟件，熟悉仿真軟件；

  3、 對新產品的研發和應用等具有較強的專業開發能力；良好的英語聽說讀寫能力；

  4、 具有較強的學習能力、創新能力、溝通協調能力和團隊協作能力；

      5、 德才兼備，求真務實，開拓創新；綜合素質高，有良好的個人品質。

  
  

  簡曆請發送郵箱：snxu@ken-sweet.com

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• 研發工程師（芯片） 1人 麵議 常州市 2020/12/19 查看詳情

  招聘人數：1人 薪資待遇：麵議 工作地點：常州市 發布日期：2020/12/19 聯係人：徐女士 聯係電話：0519-85166088 詳細地址：常州市新北區華山中路18號三晶科技園內

  工作職責：

  1、執行新產品開發計劃方案，總結產品研發經驗，持續改進產品性能，根據用戶或公司其他部門的要求進行設計修改和設計改進。

  2、芯片、分立器件的材料設計、結構設計、工藝設計、版圖設計；

  3、芯片、分立器件的工藝實施和質量控製；

  4、新產品立項、開發和生產技術管理；

  5、器件特性研究及Datasheet製作；

  6、失效分析及售後服務技術支持。

  
  

  職位要求：

  1、2年以上相關工作經驗；受過研發管理、項目管理等方麵的培訓；

  2、掌握產品及生產工藝技術方麵的知識；較強的專業技能、動手能力；

  3、高度的工作熱情，吃苦耐勞，能承受較大工作壓力，良好的職業道德；

  4、有較強的責任心，善於溝通；有良好的團隊精神和協調能力。

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